ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ประกาศ ‘ยกระดับกำลังการผลิตชิปเพิ่ม 3 เท่า ภายในปี 2027’

Samsung Electronics ประกาศ ‘ยกระดับกำลังการผลิตชิปเพิ่ม 3 เท่า ภายในปี 2027’

อัปเดตล่าสุด 10 ต.ค. 2565

Samsung Electronics เผยแผนสำหรับเทคโนโลยีกระบวนการผลิตชิป 1.4 นาโนเมตร และการลงทุนขยายกำลังการผลิตชิปไฮเทคเพิ่ม 3 เท่า ภายในปี 2027 ในงานซัมซุงฟอรั่ม 2022

เมื่อวันที่ 4 ตุลาคม 2022 ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ (Samsung Electronics) เปิดเผยแผนลงทุนเพิ่มกำลังการผลิตชิปAdvanced Nodes มากกว่า 3 เท่า ภายในปี 2027 ตอบสนองความต้องการชิปของตลาดท่ามกลางเพื่อรองรับความต้องการที่แข็งแกร่งแม้ว่าเศรษฐกิจโลกในปัจจุบันจะเผชิญกับอุปสรรค

โดยชิปเซมิคอนดักเตอร์แบบ Advanced Nodes เป็นชิปไฮเทคที่ต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูงในการผลิต

ภายในงาน Samsung Foundry Forum 2022 ยังได้เปิดเผยแผนสำหรับเทคโนโลยีกระบวนการผลิตชิป 2 นาโนเมตร ภายในปี 2025 และชิป 1.4 นาโนเมตร ภายในปี 2027 หลังจากประสบความสำเร็จในเทคโนโลยี Gate-All-Around (GAA) ที่ใช้ในการผลิตชิป 3 นาโนเมตร ในแบบ Mass Production เมื่อเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา

Advertisement

ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ระบุถึงการพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการผลิตชิป 1.4 นาโนเมตรนั้น เพื่อรองรับการขยายตัวของตลาดการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (High-Performance Computing: HPC), ปัญญาประดิษฐ์ (Artificial Intelligence: AI), การเชื่อมต่อ 5/6G, และแอปพลิเคชันในยานยนต์ ซึ่งต้องการเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

นอกจากเทคโนโลยีด้านกระบวนการผลิตแล้ว บริษัทฯ ยังอยู่ระหว่างการพัฒนา 2.5D/3D heterogeneous integration packaging technology เพื่อให้บริษัทมีขีดความสามารถในการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์แบบครบวงจรอีกด้วย

โดยตลาดเป้าหมายของซัมซุงจะมุ่งไปที่เซมิคอนดักเตอร์ประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ ซึ่งอยู่ในการใช้งานของกลุ่ม HPC, ยานยนต์, 5G, และ Internet of Things (IoT) ซึ่งคาดหวังว่า ภายในปี 2027 จะสามารถครองส่วนแบ่งมากกว่า 50%