สงครามการค้า สหรัฐฯ ไต้หวัน ความร่วมมือ การค้าการลงทุน เทคโนโลยี

สงครามการค้ายังไม่จบ “ไต้หวัน” หนุน “สหรัฐฯ” เสริมทัพเซมิคอนดักเตอร์

อัปเดตล่าสุด 14 ธ.ค. 2564

เมื่อการค้าไม่อาจแยกออกจากการเมือง วิกฤตชิปขาดตลาดจึงกลายเป็นส่วนหนึ่งของสงครามการค้า ซึ่งล่าสุด ไต้หวันได้ตกลงยกระดับกรอบความร่วมมือด้านการลงทุนและเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์กับสหรัฐฯ แล้ว

Advertisement

เมื่อวันที่ 6 ธันวาคม 2021 กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ เปิดเผยว่า สหรัฐอเมริกาและไต้หวัน ได้บรรลุกรอบข้อตกลง “Technology Trade and Investment Collaboration (TTIC)” เพื่อร่วมมือกันในการลงทุนและการค้าด้านเทคโนโลยี

ซึ่งความความร่วมมือนี้ มีเนื้อหาครอบคลุมในส่วนของการร่วมมือด้านเทคโนโลยี ส่งเสริมให้สหรัฐฯ และไต้หวันพัฒนาซัพพลายเชนที่กำลังเปราะบางให้เข้มแข็ง ไปจนถึงส่งเสริมการลงทุนของไต้หวันในสหรัฐฯ โดยแถลงการณ์บนหน้าเว็บไซต์กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ไม่มีการระบุถึงจีน

สำนักข่าว South China Morning Post รายงานว่า การที่ TSMC ผู้ผลิตชิปอันดับ 1 ของโลกจากไต้หวันปฏิบัติตามข้อกำหนดของสหรัฐฯ ได้ส่งผลกระทบต่อธุรกิจสมาร์ทโฟนของ Huawei เป็นอย่างมาก ซึ่งสื่อหลายรายได้แสดงความเห็นว่า ความเคลื่อนไหวในครั้งนี้สร้างความไม่พอใจให้กับจีนเป็นอย่างยิ่ง และเป็นหนึ่งในการกีดกันการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ของจีนอีกด้วย

โดยความร่วมมือครั้งนี้เป็นส่วนหนึ่งของการยกระดับซัพพลายเชนในวิกฤตชิปขาดตลาดของสหรัฐฯ ด้วยการดึงดูดให้บริษัทต่างชาติเข้าลงทุนสร้างโรงงานผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งในปัจจุบัน TSMC อยู่ระหว่างสร้างโรงงานมูลค่า 1.2 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐที่แอริโซนา ส่วนซัมซุงได้ประกาศลงทุนโรงงานผลิตชิปมูลค่า 1.7 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐในเดือนพฤศจิกายนที่ผ่านมา

นอกจากเซมิคอนดักเตอร์แล้ว กรอบความตกลง TTIC จะช่วยยกระดับความร่วมมือของสหรัฐฯ และไต้หวันในการพัฒนาเทคโนโลยี 5G และรถยนต์ไฟฟ้าอีกด้วย ซึ่ง Wang Mei-hua รัฐมนตรีกระทรวงเศรษฐกิจไต้หวันเปิดเผยต่อสื่อว่า ในช่วงที่สงครามการค้าทวีความรุนแรงยิ่งขึ้น ไต้หวันก็มีการส่งออกเทคโนโลยีให้สหรัฐฯ มากยิ่งขึ้นเช่นกัน โดยเฉพาะเทคโนโลยีด้านโทรคมนาคม ทำให้ไต้หวันได้เปรียบดุลการค้าสหรัฐฯ เพิ่มขึ้น