แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์: เทรนด์เทคโนโลยี-คาดการณ์ตลาดปี 2021-2026

อัปเดตล่าสุด 8 ก.ย. 2564

ปัจจุบัน เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์กำลังอยู่ในช่วงเปลี่ยนผ่านเพื่อตอบรับกับชิ้นส่วนที่มีขนาดเล็กลง แต่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น ขณะเดียวกันต้องเร่งให้ทันกับการขยายตัวของตลาดรถยนต์ไฟฟ้า, โครงสร้างพื้นฐาน, 5G, และความต้องการคอมพิวเตอร์

Advertisement

แผงวงจรเป็นหนึ่งในส่วนประกอบของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความสำคัญที่สุด และส่งผลต่อประสิทธิภาพและความปลอดภัยในการใช้งานอุปกรณ์เหล่านั้น ซึ่งการมาถึงของเครือข่าย 5G และเทรนด์การทำงานจากทางไกล (Remote Working) ที่ตอบโจทย์ในยุคนิวนอร์มอล ก็ทำให้ความต้องการแผงวงจรในตลาดโลกเพิ่มขึ้นมากตามไปด้วย โดยคาดว่า ตลาดแผงวงจรทั่วโลกในปี 2026 จะมีมูลค่าเพิ่มขึ้น 13.7% จากปี 2020

เมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลง ผู้ผลิตจึงต้องเร่งปรับตัว

เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจร เช่น Surface Mount Technology (SMT) ไปจนถึงการบัดกรีกำลังอยู่ในช่วงเปลี่ยนผ่าน เนื่องจากความต้องการชิ้นส่วนประสิทธิภาพสูง ทำให้การผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มีความต้องการอุปกรณ์และเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับ Surface Mount Device (SMD) มากกว่าที่ผ่านมา

“Surface Mount Device (SMD) คือ อุปกรณ์ขนาดเล็กที่ยึดติดอยู่บนผิวของแผงวงจร แทนการเจาะรูเสียบขาแล้วบัดกรี ทำให้แผงวงจรมีขนาดเล็กลง จึงมีส่วนช่วยให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลง ทำให้เราสามารถพบเครื่องใช้ไฟฟ้าและสินค้าอิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กกะทัดรัดได้มากขึ้น”

อย่างไรก็ตาม Surface Mount Device นี้เอง ที่อาจเป็นอุปสรรคต่อผู้ผลิตชิ้นส่วน เนื่องจากการที่ชิ้นส่วนมีขนาดเล็กทำให้ต้องการความแม่นยำที่มากขึ้น ต้องการความรวดเร็วในกระบวนการผลิตมากขึ้น รวมถึงในขั้นตอนการตรวจสอบคุณภาพอีกด้วย

สมาคมอิเล็กทรอนิกส์และเทคโนโลยีสารสนเทศญี่ปุ่น หรือ JEITA รายงานว่า ในปี 2020 ที่ผ่านมานี้ แม้จะเป็นช่วงการระบาดของโควิด แต่ความต้องการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในหมวดแผงวงจรประเภทต่าง ๆ เช่น แผงวงจรพิมพ์ (PCB) มียอดผลิตเพิ่มขึ้นจากปี 2019 มากถึง 90.2% และมีแนวโน้มจะเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ทั้งในกลุ่มแผงวงจรพิมพ์ ไปจนถึงแผงวงจรอื่น ๆ เช่น Flexible Printed Circuit และ Multi Layer Board

ส่วนในตลาดโลกนั้น ปี 2020 พบว่า ยอดขายแผงวงจรทั่วโลกลดลงเล็กน้อย 0.2% ซึ่งได้อานิสงค์จากความต้องการคอมพิวเตอร์ที่พุ่งสูง แต่ในทางกลับกัน ยอดขาย Mounting Machine สำหรับผลิตแผงวงจรกลับเพิ่มขึ้นโตสวนทางกับสถานการณ์โควิดที่สร้างผลกระทบอย่างหนักในหลายภาคส่วน

สำนักวิเคราะห์ Fuji Keizai คาดการณ์ว่า ในปี 2026 มูลค่าตลาดแผงวงจรทั่วโลกจะอยู่ที่ 2,607 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 13.7% จากปี 2020 และตลาด Mounting Machine จะอยู่ที่ประมาณ 4,800 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งเป็นผลจากการลงทุนในอุตสาหกรรมยานยนต์, โครงสร้างพื้นฐาน, 5G, และความต้องการคอมพิวเตอร์

แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ปี 2564-2569

จับตา MLCC ตามเทรนด์รถยนต์ไฟฟ้า-อุปกรณ์พกพาขนาดเล็ก

นอกจากแผงวงจรแล้ว ยังต้องจับตา MLCC หรือ ตัวเก็บประจุเซรามิกแบบหลายชั้น (MultiLayer Ceramic Capacitors) ซึ่งเป็นชิ้นส่วนสำคัญในรถยนต์ไฟฟ้า, เครื่องใช้ไฟฟ้า, และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง MLCC ขนาด 0.25 x 0.125 X 0.125 มม. หรือที่เรียกกันว่า “0201” ซึ่งถูกออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์พกพาขนาดเล็กโดยเฉพาะ

ขนาดของ MLCC ก็เป็นอีกหนึ่งอุปสรรคเช่นเดียวกับการผลิตแผงวงจรขนาดเล็ก เนื่องจากต้องใช้วัสดุบัดกรีขนาดเล็ก ความละเอียดสูง และต้องผลิตในสภาพแวดล้อมที่มีการควบคุมเป็นอย่างดี ซึ่งหมายความว่าผู้ผลิตชิ้นส่วนจำเป็นต้องมีเทคโนโลยีการผลิตที่สูงขึ้นเช่นเดียวกัน

นอกจากนี้ ยังมีอีกอุปสรรคในการผลิต MLCC สำหรับรถยนต์ไฟฟ้าที่ต้องการความปลอดภัยในระดับสูง ทนทานต่อแรงกระแทก ไปจนถึงฝุ่นและดินโคลนที่อาจเข้ามาในรถ อีกทั้งต้องทนความร้อนได้สูงกว่า MLCC ในเครื่องใช้ไฟฟ้าอีกด้วย จึงเป็นสิ่งที่ผู้ผลิตหลายรายกำลังเร่งวิจัยและพัฒนา และเป็นประเด็นที่ผู้ผลิตชิ้นส่วนจำเป็นต้องติดตามกันต่อไป