ชิปประสิทธิภาพสูงโตไม่หยุด หนุน 300mm fab equipment ไต่ระดับสูงสุด 137 พันล้านเหรียญในปี 2570

อัปเดตล่าสุด 26 มี.ค. 2567

อุปกรณ์ในโรงงานผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ (fab equipment) เป็นสิ่งสำคัญที่ช่วยให้เราได้รับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีคุณภาพสูง ซึ่งอุปกรณ์เหล่านี้ประกอบด้วยเครื่องจักร อุปกรณ์วัสดุ และเทคโนโลยีต่าง ๆ โดยการฟื้นตัวอย่างแข็งแกร่งของตลาดหน่วยความจำ และแอปพลิเคชันคอมพิวเตอร์และยานยนต์ประสิทธิภาพสูง คือลมใต้ปีกหนุนการลงทุนอุปกรณ์ที่ใช้ในการผลิตวงจรอิเล็กทรอนิกส์ในโรงงานขนาดใหญ่ หรือแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มิลลิเมตร (300mm fab) จะพุ่งแตะระดับสูงสุดที่ 137 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2570

Advertisement

สหรัฐฯ 19 มี.ค. 67 สมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดัคเตอร์นานาชาติ หรือ SEMI เน้นย้ำในรายงาน 300mm Fab Outlook Report ถึงปี 2027 คาดการณ์การลงทุนอุปกรณ์ในโรงงานผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ (fab equipment) ทั่วโลกจะพุ่งแตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ที่ 137 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2570 โดยตัวเลขลงทุนจะทะลุหลัก 100 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เป็นครั้งแรกในปี 2568 รับอานิสงส์จากการฟื้นตัวอย่างแข็งแกร่งของชิปหน่วยความจำ และชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับคอมพิวเตอร์และยานยนต์

การลงทุนอุปกรณ์สำหรับโรงงานขนาดใหญ่ (300mm fab) ทั่วโลกจะเพิ่มขึ้น 20% เป็น 116.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2568 และเพิ่มขึ้นอีก 12% เป็น 130.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2569 ก่อนที่จะแตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ 137 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2570

แผ่นเวเฟอร์ 300mm มาแรง คาดปี 2026 กำลังการผลิตทั่วโลกสูงเป็นประวัติการณ์

รายงานล่าสุดของ SEMI ยังเน้นย้ำถึงความสำคัญอย่างยิ่งของการเพิ่มการลงทุนของภาครัฐในอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อเสริมสร้างเศรษฐกิจและความมั่นคงทั่วโลก โดยแนวโน้มดังกล่าว คาดว่าจะช่วยลดช่องว่างระหว่างยอดใช้จ่ายอุปกรณ์ระหว่างภูมิภาคที่กำลังฟื้นตัวและภูมิภาคเกิดใหม่ กับภูมิภาคที่เคยเป็นผู้นำด้านการใช้จ่ายสูงสุดในเอเชียได้อย่างมาก

การเติบโตตามภูมิภาค

โดย SEMI 300mm Fab Outlook Report to 2027 ชี้ให้เห็นว่า จีนยังคงเป็นผู้นำด้านการใช้จ่ายอุปกรณ์โรงงานผลิตชิป ด้วยการลงทุน 30,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐในอีก 4 ปีข้างหน้า ซึ่งได้รับแรงหนุนจากมาตรการสนับสนุนของรัฐบาลและนโยบายพึ่งพาตัวเองภายในประเทศ

ขณะที่ ผู้ผลิตชิปชั้นนำของไต้หวันและเกาหลีใต้กำลังเพิ่มการลงทุนด้านอุปกรณ์ โดยได้รับการสนับสนุนจากการขยายตัวของเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง (Leading-Edge Nodes) สำหรับชิปประสิทธิภาพสูง (HPC) และการฟื้นตัวของตลาดหน่วยความจำ คาดว่าไต้หวันจะครองอันดับสองด้านการใช้จ่ายอุปกรณ์ที่ 28,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2570 เพิ่มขึ้นจาก 20,300 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2024 ขณะที่เกาหลีใต้คาดว่าจะอยู่อันดับสามที่ 26,300 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2027 เพิ่มขึ้นจาก 19,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปีนี้

คาดการณ์ว่าอเมริกาจะเพิ่มการลงทุนอุปกรณ์โรงงานผลิตชิปขนาด 300 มม. เป็นสองเท่า จาก 12,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2567 เป็น 24,700 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2570

การเติบโตตามกลุ่มผลิตภัณฑ์

การใช้จ่ายกลุ่ม Foundry คาดว่าจะลดลง 4% เป็น 56,600 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปีนี้ ส่วนหนึ่งมาจากการชะลอตัวของการลงทุนโหนดที่เติบโตเต็มที่ (>10 นาโนเมตร) แม้ว่ากลุ่มนี้จะยังคงบันทึกการเติบโตสูงสุดในทุกกลุ่มเพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับ generative AI ยานยนต์ และอุปกรณ์ Intelligent Edge การใช้จ่ายด้านอุปกรณ์ของกลุ่มนี้คาดว่าจะมีอัตราการเติบโตต่อปี (CAGR) 7.6% เป็น 79,100 ล้านดอลลาร์สหรัฐในช่วงปี 2566 ถึง 2570

ความต้องการปริมาณการรับส่งข้อมูลที่มากขึ้น ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI กำลังผลักดันความต้องการหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) ที่แข็งแกร่ง และกระตุ้นให้เกิดการลงทุนในเทคโนโลยีหน่วยความจำเพิ่มขึ้น ในบรรดากลุ่มทั้งหมด หน่วยความจำอยู่ในอันดับที่สองและคาดว่าจะมีการลงทุนด้านอุปกรณ์มูลค่า 41,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2570 หรือ CAGR 20% จากปี 2566

การใช้จ่ายด้านอุปกรณ์ DRAM คาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็น 25,200 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2570 หรือ 17.4% CAGR ในขณะที่ 3D การลงทุน NAND คาดว่าจะสูงถึง 16,800 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2570 หรือ CAGR 29%

กลุ่มผลิตภัณฑ์ Analog, Micro, Opto, และ Discrete คาดว่าจะเพิ่มการลงทุนอุปกรณ์ fab ขนาด 300 มม. เป็น 5,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐ 4,300 ล้านดอลลาร์สหรัฐ 2,300 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และ 1,600 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2570 ตามลำดับ